Sandisk 與 SK hynix 推出 HBF 規格，目標為 GPU 提供 3 TB/s 頻寬與 512GB 額外容量
為何重要
這項技術標誌著儲存層級向「高速近運算」演進的重要一步，對抗 HBM 價格昂貴且容量受限（64GB）的結構性痛點。雖然大廠尚未跟進，但若 HBF 確立為 OCP 標準，將迫使資料中心重新評估低頻寬經濟大容量儲存的投入，可能倒逼 HBM 廠商提高規格或尋求價格平衡。對臺灣儲存與代工產業而言，這是 NAND 產品從被動儲存邁向主動算力元件的新商機。
Sandisk 和 SK hynix 透過 Open Compute Project (OCP) 正式公佈 High Bandwidth Flash (HBF) 規格，試圖結合 3D NAND 的低成本與非揮發性特性，以及 HBM 的高頻寬效能，以解決 AI 推理在巨大本地儲存上的經濟限制。
- 初始規格定義封裝容量最高 512GB，採用 8-Hi 或 16-Hi 的專用 HBF 核心 Die 堆疊，而非標準 3D NAND。
- 頻寬等級區分，最高達 3.0 TB/s，理論上超越單層 HBM4 (2 TB/s) 的頻寬表現。
- 目標參與者僅有 Google 和 Tenstorrent 表達加入意願，Nvidia、AMD、Micron、Samsung 等主要 HBM 或 NAND 大廠尚未表態。