Apple 發布首顆 2nm 晶片 M6 與首款四晶片架構 M5 Ultra，推升桌機 AI 運算能力
為何重要
Apple 藉由 2nm 工藝突破與超高效能的記憶體頻寬，將桌機運算推向靠近雲端 GPU 的境界，強化了「端到端執行敏感資料」的護欄。對於開發者而言，在本地高效執行 512GB 規模的 LLM 不再侷限於高階伺服器；在競爭態勢上，這顯示 Apple 試圖透過優異的能效比與原生軟體生態圈，在 AI 落地端介面卡市場佔據一席之地。
Apple 今日釋出首款採用 2nm 製程的 M6 晶片，以及首款四晶片架構 (quad-die) 的 M5 Ultra，分別配備於 Mac mini 與 Mac Studio，旨在提供業界領先的機器學習效能與電源效率。
- M6 晶片擁有 12 核心 CPU、12 核心 GPU 與雙 16 核心 Neural Engine，記憶體頻寬最高達 170GB/s，並具備每核心的神經加速器，使 AI 運算相比 M5 接近 30% 的增幅。
- M5 Ultra 透過 UltraFusion 技術連結兩顆 M5 Max 形成四晶片系統，配備最多 36 核心 CPU、80 核心 GPU 與 32 核心 Neural Engine，統一記憶體頻寬高達 1.2TB/s。
- 這兩款晶片支援 M5 Ultra 匯入高達 512GB 統一記憶體，開發者能利用 Core AI 與 Core ML 框架在本地裝置高效執行大型語言模型與 Agent 工作負載。