Apple M5 Ultra 採用四顆晶粒 3nm 架構首見；M6 推出 2nm 新製程
為何重要
四顆晶粒架構證實 Apple 成功突破單一晶粒效能極限，透過高頻寬整合技術提升 Mac Studio 與 Mac mini 的雲端運算與圖形處理能力。M6 與 M5 Ultra 的快速接替顯示 Apple 在先進製程匯入上的領先速度高於市場預期，進一步鞏固其在中高階硬體市場的競爭優勢。對供應鏈而言，這意味著高密度封裝與先進製程的需求將持續推動產業演進。
Apple 宣佈新款 Mac 硬體與 M5 Ultra 處理器規格，強調 M5 Ultra 採用四顆 3nm 晶粒，這是 Apple silicon 歷史首見的架構，隨後 發表的 M6 則搭載全新的 2nm 製程技術。
- M5 Ultra 首次在 Apple silicon 採用 quad-die 3nm architecture 的四顆晶粒架構。
- M5 Ultra 的晶片間頻寬達到 4.4TB/s 以上，以支援高速資料傳輸。
- M5 Ultra 的最高規格提供 36 核心 CPU 與 80 核心 GPU，預計用於高階工作站。
- M6 處理器推出並採用所有新的 2nm 製程技術。