SoC 互連架構面臨瓶頸，進階 NoC 與一致性 IP 提供新解方
為何重要
隨著 AI 自動駕駛與 Chiplet 整合的擴大，硬體架構的瓶頸正從製程轉向內部互連效率，促使設計主流從共享匯流排 轉向更具彈性的 NoC 設計。這代表未來 SoC 設計的競爭力將更仰賴若何處理高延遲與高頻繁的內部資料流動；對投資人而言，這顯示高階 IP 供應商（特別是專注於互連與協調邏輯者）正面臨新的商業化機遇。
現代 AI 與汽車 SoC 工作負載已超出傳統匯流排的承載能力，推動設計者尋求革命性的內部連結架構。
- AI 加速器需求異質一致性，且傳統的廣播-點對點交換網路在代理人數量增加時會崩潰。
- 汽車 ADAS 與 EV 平臺需將 ISO 26262 ASIL-D 安全機制直接嵌入互連架構，而非額外加裝。
- 3nm 與 2nm 製程技術下，傳統交叉矩陣仲裁路徑已無法順暢運作。
- UCIe 2.0 晶粒解離架構要求一致性協定能跨越晶粒邊界進行順暢傳輸。