AI 業務推升 DRAM 每單位面積價格超越 TSMC 先進製程邏輯晶片
為何重要
這項分析揭示了半導體產業中「製造成本低不代表單位晶圓獲利高」的特殊案例。雖然 TSMC 先進製程的單純加工費用較低，但邏輯晶片的生產複雜度（如堆疊、封裝）與記憶體目前的供應短缺狀況，使得記憶體製造商在近期能以高價出貨。這對於正積極佈局 AI 基礎建設的開發者與企業來說，意味著資本支出規劃中，必須將記憶體成本的控制列為關鍵風險因子。
- AI 需求帶動高價：由於 AI 業務推高 DRAM 價格至歷史紀錄，根據 Kurnal Insights 的觀察，記憶體每平方毫米的理論銷售價值已超過使用 TSMC 先進製程製造邏輯晶片的費用。
- 先進製程成本參照：TSMC 的 N3 製程 300-mm 裸晶假設價格約為 $20,000，折算約 $0.283/mm²；較先進的 N2 製程則估算約為 $0.424/mm²。
- 記憶體密度價值：以 $1.50/Gb 為基準計算，密度達 0.436 Gb/mm² 的 1b DRAM 每平方毫米價值約 $0.654，幾乎是 N2 裸晶價格的 1.5 倍。
- 市場價格驗證：根據實際市場資料分析，9 月 21 日 16Gb DDR5 eTT 晶片的平均單價相當於 $1.55/Gb，導致 1b DRAM 每平方毫米價值約為 $0.676，僅比預估值高出 3%。