2026 年資料中心矽晶片 ABF 基板供應鏈瓶頸與擴張之路
為何重要
AI 加速器的算力擴張迅速逼近物理限制，導致關鍵包裝材料 ABF 的供應鏈容積與製程良率成為斷點。除了 Ajinomoto 獨佔率的隱憂，基板尺寸與層數的指數級增加引發的翹曲與電氣損耗問題，正迫使業界在 2026 年後展開供應鏈多元化（如玻璃基板）的技術變革，這將直接影響 GPU 和 CoWoS 等先進封裝的實際出貨潛力。
- Nvidia 預估至 2025 年底已出貨約 320 萬顆 Blackwell GPU，全數包裝於 ABF 基板。
- 日本 Ajinomoto 控制超過 95% 的全球 ABF 薄膜市場，上游供應具高度集中風險。
- Ibiden 展望未來規格：2026 年為 90×90mm 尺寸與 10-X-10 結構，2030 年將擴增至 130×130mm 與 14-X-14 微孔層數。