SK hynix 動土美國首座 HBM 廠，2029 年啟動先進封裝量產

這項舉動符合美國推動 AI 在地化的地緣政治策略，同時滿足了使用者對 Custom HBM 的需求；透過在美國設立 Advanced Packaging R&D Testbed，SK hynix 能縮短與客戶的開發迴圈，鞏固大廠供應鏈地位。對投資人來說，40 億美元的資本投資顯示出對未來 AI 記憶體需求的長期信心。