產業週報摘錄：AI 輔助 3D-IC、印度晶片版圖與 6G 基建佈局
晶片 1 個來源 · 21 天前
本篇報告綜合多家 IC 軟體廠商的專家觀點，探討現代晶片設計的轉型趨勢，涵蓋電晶體架構演進、製造複雜度、chiplet 與 UCIe 標準，以及 AI 在 3D-IC 設計中的具體應用。
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首發 Semiconductor Engineering semiengineering.com 15:01相關動態 · 晶片
05:00·Qualcomm 發布兩款強調 AI 能力的新智慧型手機晶片Qualcomm 藉由此次發布在硬體層面追趕 AI 競爭對手（如 Apple 與 Nothing）的軟體規格，引入 30 億引數級 MoE 模型運算能力，意味著智慧型手機正轉型為具備複雜推理能力的本地 AI Agent 硬體平臺。這對開發者而言，代表未來手機應用的重點將從單純的輸出回應，轉向具備變長記憶與自主決策能力的動態代理。TechCrunch — AI · 17 小時前QualcommSnapdragon 8 Elite Gen 6MoE晶片01:16·利用非均勻擊打進行高強度 GPU Rowhammer 攻擊（多倫多大學）這屬於硬體安全層面的研究發現，證明即便是已配置 ECC 修正功能的 GPU，其記憶體匯流排非連續存取特性仍構成安全風險；對硬體研發者而言，這提醒了下一代 AI 加速器在設計時，僅依賴軟體 ECC 機制可能不足，需結合運作層級的記憶體防護技術來強化韌體安全。Semiconductor Engineering · 21 小時前University of TorontoGPUThorRowhammer晶片11:44·阿里巴巴 T-Head 發布「純武 V900」AI 加速器，聲稱效能為前代三倍，可擴充套件至 50 萬單位叢集這項發布凸顯了阿里巴巴為防禦對 NVIDIA GPU 的依賴，正急於建立本土硬體生態，並試圖在大型語言模型（LLM）軍備競賽中透過規模化（50 萬單位續艦）降低單位成本。對供應鏈而言，這代表企業級 AI 平臺將逐漸走向「美國晶片 vs. 中國自製晶片」的雙極化格局。Techmeme · 1 天前AlibabaT-HeadZhenwu V900晶片21:21·中國科學院微電子所成功展示無 EUV 的 3nm 堆疊奈米片 GAA 閘極電晶體這項技術突破雖顯示中國在受限條件下的自主工程能力，但缺乏商用 3nm 節點的關鍵尺寸資料（如堆疊密度、節距），意味著其物理極限尚未觸碰 TSMC、Samsung 或 Intel 的精進佈局。對於業界而言，這代表在地緣政治背景下無 EUV 製程的模擬路徑已打通，但現階段仍無法改變大廠對先進 EUV 裝置的採購決策。投資人應將此視為戰略防禦性的進展，而非競爭力的追趕。Tom's Hardware · 2 天前IMECASGAA3nm晶片16:45·結合 AIP 與片上運算，Infineon 60 GHz 雷達驅動 IoT 裝置的低功耗存在感測新紀元消費性與商業 IoT 裝置目前正遭遇功耗與精度的兩難：主動式攝影機耗能高，而被動式熱能感測器則缺乏細節。使用 60 GHz 雷達技術並將基礎運算置於片上，能將間歇性運作的感測器與待機狀態的主控微控制單元 (MCU) 分離，顯著延長電池壽命，為智慧家居與安防系統提供比傳統 RGB/PIR 感測器更具體的微動態資訊。Semiconductor Engineering · 2 天前Infineon60 GHz RadarIoT晶片