美國政府斥資 3 億美元投資 GlobalFoundries 矽光學技術，換取 1% 股權
為何重要
這項交易代表 CHIPS Act 政策從單純的研發補助轉向更具風險共擔與戰略性取向的股權投資，直接將聯邦資金繫結在未來 AI 資料中心關鍵基礎設施的製造能力上。 對於技術開發者與投資人而言，此舉強烈驗證了「光學共封裝」在處理越來越大的單機算力擴張（單機 60+ 加速器）時的必要性，這可能會重新定義高頻網路晶片的市場定位。 從供應鏈角度來看，這顯示美國政府正試圖在專業代工製程與前瞻封裝技術上取得主動權，避免未來 AI 硬體發展受制於專注系統端封裝的巨頭，對於光通訊與先進封裝領域的佈局具有指標意義。
美國政府透過 CHIPS Act 策略，將補助模式轉向直接換股，提供 GlobalFoundries 3 億美元經費以換取約 1% 的股權，目標是加速發展對應資料中心網路需求的矽光學連線技術。
- 美國商務部簽署合作意向書（Letter of Intent），將提供 GlobalFoundries 3 億美元的 CHIPS Act 經費，並換取該公司約 1% 的股權（估值約 2.69 億美元）。
- 資金將用於推動「矽光學共封裝先進光引擎（SCALE）」等技術，支援每 lane 400 Gb/s 的超高速連線，以解決大型系統中銅線傳輸的效能瓶頸。
- 隨著 Nvidia 與 AMD 的 AI 硬體設計從單機 8 顆加速器擴增至單機 60 顆，業界普遍看齊「光學共封裝（CPO）」與「近封裝光學（NPO）」將成為未來的大宗商機。