M.2 散熱片接觸不良？試測 20 款主機板僅 6 款壓力合格
為何重要
對於重度依賴大檔案傳輸的開發者與系統工程師而言，主機板散熱設計差異直接影響 PCIe 5.0 SSD 的實際效能。「接觸不良」這隱形痛點意味著消費者購買昂貴的旗艦主機板搭配最新 SSD，仍需自行另外購買並安裝散熱片，這顯示出主機板廠商在散熱高度與厚度相容性規劃上的技術挑戰。
隨著 PCIe 5.0 SSD 速度提升導致廢熱增加，主機板內建 M.2 散熱片的效能成為關鍵。Tom's Hardware 針對 20 款主流 AMD 與 Intel 主機板進行測試，揭露多數產品因散熱片設計難精準抓取溫差，導致接觸不良。實測顯示，僅部分旗艦或設計良好的主機板能有效解決散熱片與 SSD 之間的熱阻問題。
- 測試範圍涵蓋 20 款現代主流主機板，其中包括 AMD 的 B850、X870/X870E 晶片組，以及 Intel 的 B760、B860、Z890 晶片組。
- 實測結果顯示，20 款樣本中僅 6 款 散熱片做出良好接觸；9 款 與 SSD 的 IC 晶片未完全接觸，僅接觸到控制器。
- 品牌排名方面，MSI 在 20 款樣本中表現最差，其選測的 6 款主機板僅 2 欆 做到良好接觸。
- 在未使用散熱器的壓力測試中，PCIe 5.0 SSD 從 4,000 MB/s 的速度降頻至 600 MB/s 僅需 50 秒，顯示散熱不良對效能的致命打擊。