AWS 與 Qualcomm 簽署多世代合作協議：投資高達 600 億美元於 AI 與網路晶片
為何重要
這筆交易顯示 AWS 正積極拓展供應鏈版圖，試圖透過「客製化」硬體尋求「通用晶片」之外的效能突破。對於開發者與投資人而言，這標誌著雲端基礎設施正朝向更細緻的垂直整合發展；高通試圖透過省略高階 HBM 來最佳化 AI 推論成本，若該技術（頁 die 同址運算）在實務中可行，將對目前由 HBM 主導的記憶體市場造成新競爭壓力。投資人需關注 AWS 這類協議的條款細節，確認開發費用的分攤合約是否能如預期般替供應商創造穩定營收。
亞馬遜雲端服務（AWS）已與行動晶片巨頭高通簽署多世代合作協議，目標開發用於 AI 推論的自訂晶片及 1.6 Tbps 光學網路硬體。據報導，此商業合作總承諾金額在未來三年內可能高達 600 億美元，但具體的技術細節與執行路徑目前仍相當模糊。
- 合作範圍涵蓋 AI 推論自訂晶片、1.6 Tbps 光學網路裝置，以及高通即將推出的 C1000 資料中心 CPU
- 推論技術路線預計明（2025）年上路，將透過頁 die 同址運算在使用 LPDDR 記憶體時達到更佳頻寬，以降低購買昂貴 HBM 的需求
- 網路連線升級計畫將採用高通的 SerDes 與光學 DSP（可能源自去年收購的 Alphawave 半導體）來提升埠速至 1.6 Tbps，並使用 AWS 的 Bedrock 平臺進行 EDA 運算