iPhone 18 Pro 拆解：SoC 移出主機板外散熱，可變光圈設計精巧但難維修
為何重要
硬體工程上，將 SoC 外接是為了在高效能裝置中平衡效能與發熱的關鍵手段，此佈局方式將影響未來手機的封裝設計邏輯。然而，高折疊機制的影像系統雖提升了技術深度，卻預期會顯著降低未來的維修成本與延長產品壽命管理的難度，這反映出追求硬體複雜度與維護便利性之間的權衡。
iFixit 在 iPhone 18 Pro 的拆解分析中指出，為了改善核心元件散熱效能並應用先進影像技術，蘋果對硬體結構進行了特殊調整。
- 散熱最佳化： SoC 不再置於 logic board 上，而是移至該板外側以提升整體散熱效率。
- 模組結構： 採用的『機械瞳孔』可變光圈設計雖精巧，但其內部的構造導致極難後續進行維修或拆除。