半導體產業週報摘要：封測合作、AI 基礎建設佈局與成本展望
為何重要
AI 資料中心硬體供應鏈正在發生結構性變化，廠商透過萬億級合約強化垂直整合（如 Nvidia 與封測廠合作）並掌握話語權。同時，EDA 工具正迅速匯入 AI 以加速設計流程，而臺積電的價格調整預期則直接威脅到 SOC 製造商的營運利潤率，成為評估 AI 成本結構的關鍵變數。
- 合作擴張： Amkor 與 Nvidia 簽訂 15 億美元多年期協議，開發下一代 AI 與加速運算平臺的先進封裝與測試技術，Nvidia 的預付款將支援 Amkor 在美國亞利桑那州的產能擴充。
- 平臺投產： AMD 的 Helios 機架級 AI 運算平臺正式投入生產，結合 GPU、CPU 與網路軟體用於大規模訓練與推理。Anthropic 首波將部署 2 GW 規模，同時 AMD 將投資 50 億美元予 Anthropic。
- 產業成本展望： 報導指出臺積電預計 2027 年起將漲價高達 10%，而 Yole Group 估計先進封裝市場規模在 2031 年可能超過 1200 億美元。