Nvidia 擬取消 Rubin Ultra 四晶片設計？源於製造挑戰
為何重要
單卡運算密度的縮減與架構回退，顯示 Nvidia 在面對先進封裝極限時的技術調整，雖有助於穩定產能，但也可能讓雲端客戶為了維持算力而被迫採購更昂貴的液冷 Kyber 機櫃系統。判斷關注點在於 HBM 供應鏈的訂購量變化、散熱系統的市場需求，以及 AMD 在 Rubin 系列真空期的市場機會。
Nvidia 報導指出，為瞭解決極高的先進封裝與散熱挑戰，公司已取消原定於 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器的四顆計算晶片設計，轉而改採雙 GPU 架構。
- 原本規劃的四顆計算晶片設計需搭配 16 模組 HBM4E 記憶體，但因製造執行層面的擔憂而被叫停。
- 新設計改用雙計算晶片，效能大約只有原版的「一半」，可能影響其在高效能級別的競爭力。
- 原本的 16 模組設計將減為 8 模組，勢必會對整體 HBM 市場的單位需求產帶來負面影響。