特斯拉 AI5 晶片於三星導通，採用 2nm 級別工藝，並計畫於多間代工廠同步生產
為何重要
特斯拉採用雙製造商策略顯示出對供應鏈韌性的重視，並證實了車用平臺與機器人整合資料中心級算力的決心。AI5 將半檢視晶片帶來驚人的記憶體頻寬效率，代表車載 AI 硬體正邁向高度整合化；對投資人而言，能同時控制 TSMC 與 Samsung 製程，意味特斯拉具備高度的執行力與規模優勢。
- 特斯拉 AI5 的三星製造版已於最近完成導通，將使用三星最新的 2nm 級別工藝在 Taylor 製程廠生產。
- AI5 為半個檢視尺寸的加速器晶粒，搭配 12 顆 SK hynix GDDR6 或 GDDR7 記憶體封裝，預估具備 384 位元外部記憶體匯流排，對應 768 GB/s 至 1.536 TB/s 的頻寬範圍。
- 楊斯·摩爾斯宣稱 AI5 能在特定工作負載下實現最高 40 倍的效能提升，且預計將成為史上生產規模最大的晶片之一，廣泛應用於車輛、機器人及資料中心。