AI 框架對映 3D 光子電路熱行為研究（University of Florida 協同機構）
為何重要
3D 光子堆疊是延續摩爾定律與提升資料中心能效的關鍵技術，也是先進封裝的未來。但電子元件與光學元件整併導致的熱效應是阻礙高密度堆疊良率的主要因素。此研究展示了 AI 輔助工程在複雜物理系統中的應用潛力，將有助於加速光電子設計流程的數位化，降低生產商對實體熱測試的依賴。
為了克服 3D 光子積體電路由於高密度鍵合與異質材料堆疊所導致的嚴重熱管理挑戰，研究團隊結合 AI 與傳統設計方法來進行熱圖繪製與管控。