單片 CMOS 平臺整合壓電光機電光子學技術
為何重要
這項突破證實了感測器與光子學元件在傳統 CMOS 晶圓製程中的共存與整合可行性，對於未來在資料中心網路封裝（如 CoWoS 或 HBM）中提升頻寬與降低延遲具有重要指標意義。單片整合解決了去中介層化的整合難題，有助於縮減系統體積並進一步提升 AI 或 通訊晶片的效能密度。
來自 MITRE、科羅拉多大學博爾德分校、桑迪亞國家實驗室、亞利桑那大學及麻省理工學院等多家機構的研究人員，發表了一項名為「Monolithic Integration of Piezo-Optomechanical Photonics and CMOS Electronics」的技術論文。該研究展示了一種完全單片且全 CMOS 製造的平臺，旨在將壓電光機電光子電路（POPICs）與 CMOS 電子元件整合在同一基礎上。
- 證明瞭在「electronic backplane」（電子背板）上進行「POMPICs」（壓電光機電光子電路）的「wafer-scale integration」（晶圓級整合）。
- 技術平臺的核心特徵為「fully monolithic, all-CMOS fabricated platform」（完全單片、全 CMOS 製造平臺）。
- 詳細資訊：論文釋出於 arXiv，DOI 為 https://doi.org/10.48550/arXiv.2607.01514，日期為 2026 年 7 月。