北京大學提出先進 BEOL 互連堆疊熱導率預測框架
為何重要
隨著 2.5D 和 3D IC 應用普及，堆疊高度的增加導致散熱極為困難，傳統的熱分析模型往往缺乏對細緻結構的考量。此框架提供了一個經實證驗證、結構感知的建模工具，幫助設計者在面臨昂貴的晶圓試產之前，就能更精確地預測散熱表現，進而減少複雜高層封裝的設計洩漏成本並提升後段製程良率。
北京大學的研究人員發表了技術論文，旨在解決先進邏輯整合迴路中 BEOL 互連堆疊日趨嚴峻的結構複雜度及熱導率預測難題。
- 使用時域熱反射儀進行層級解析測量，深度解析度約為 100 nm。
- 建立了包含超過 40 個不同 BEOL 層級的實測熱導率資料集。
- 基於有效介質理論推出內層三維 κ 分佈模型，以解決實際互連層內的空間變異性。