英特爾公佈超大封裝路徑圖：如何攻克萬瓦級散熱、高雜訊與氣泡殘留工程難題
為何重要
這份藍圖顯示 AI 硬體發展已進入「系統級封裝」時代，開發者目前在有限系統架構下，可透過這種 2.5D 整合策略最大化算力與記憶體頻寬密度。對投資人來說，英特爭解決了約 97% → >99% 的關鍵良率瓶頸與萬瓦級散熱導通問題，這是英代工能否快速切入高獲利的大模型訓練與科學超級運算晶片市場的決定性工程門檻，預示著先進封裝技術將成為未來算力競爭的新疆界。
在 2026 IEEE International Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 上，英特爾代工部門團隊提出下一代超大型封裝 的技術路徑，旨在突破目前 AI 系統讓算力整合在單一封裝中的技術極限。
- 設計團隊提出 240mm × 240mm 的超大封裝規格（12 倍標準光罩尺寸），搭配 EMIB-T 橋接器實況超過 64 Gb/s 頻寬；未來路徑甚至規劃擴充套件至面板級系統（50 倍光罩尺寸）。
- 封裝技術面參考先前的 22mm 流動距離限制，透過多點灌注策略與材料最佳化，成功克服長距離流動（>40mm）下的氣泡缺陷殘留問題，並透過靜電柱持力防止封裝在萬瓦級高熱下翹曲達 7mm。