Eliyan 推動實體晶粒技術以紓解 AI 晶片資料傳輸瓶頸，獲 1.45 億美元 C 輪融資
為何重要
無論是訓練大模型或推理，加速器（GPU）間的資料傳輸頻寬已變成硬體瓶頸，Eliyan 的物理晶粒方案直接切入硬體整合層，繞過通用介面限制，對雲端廠商與 AI 叢集建置廠商具技術指標意義。
隨著 AI 運算需求攀升，資料中心內 AI 晶片間的資料傳輸效率成為關鍵瓶頸，Eliyan 提出透過實體晶粒技術來最佳化高速傳輸。
- 獲得 1.45 億美元的 C 輪融資。
- 公司估值達到 10 億美元。
- 商業模式融合授權技術與生產實體「chiplets」，以緩解資料中心的資料傳輸阻礙。