OpenAI 與 Broadcom 聯手推出名為「Jalapeño」的 LLM 推理晶片，並宣稱在效能功耗比上勝過現況
為何重要
OpenAI 正在構建從晶片設計到伺服器整合的完整「全堆疊」硬體能力，這意味著未來採購 NVIDIA GPU 的依賴度可能降低，有助於掌握核心成本結構並提升營運準確度。對產業而言，此舉預示著大型模型廠商將更深地介入硬體供應鏈競賽，可能引發「晶片軟體生態」的重新洗牌。同時，吉瓦級的部署時程更顯示業界對算力的需求在 2026 年將進入密集建設期。
OpenAI 與 Broadcom 共同推出首款專為大型語言模型設計的智慧處理器「Jalapeño」，這是一個全新的無通用設計晶片，旨在透過軟硬體深度協同最佳化推理效率。
- - 著稱的開發速度：該晶片從概念設計到製造封裝僅耗時 9 個月，被宣稱為高效能先進半導體業界最快的 ASIC 開發週期之一。
- - 原生 LLM 架構最佳化：晶片針對 GPT‑5.3‑Codex‑Spark 等新模型進行了最佳化，透過減少資料移動與平衡運算、記憶體及網路資源，以期達到接近理論峰值的水準。
- - 後續部署規模與夥伴：目標於 2026 年底部署，初期將使用 Tomahawk 網路技術與 Celestica 的系統整合專業，為 Microsoft 等夥伴提供吉瓦級的運算能力。