華辰芯光完成超人民幣融資，全棧技術突破高階雷射晶片封鎖
為何重要
此筆融資顯示資本持續進入國產高階光電領域，目標縮小與美國產品的技術落差。擁有 IDM 能力並能以低於國外 50% 的成本量產 1000mW 高功率晶片，有助於加速 AI 光互連（如 DCI、CPO）的高階元件國產替代程序，降低供應鏈風險。
浙江華辰芯光宣佈完成新一輪超人民幣融資，資金將用於加強 GaAs 產線的可靠性測試能力，以推動高階光電產能落地。
- 該公司研發的 1000mW 974nm/976nm 泵浦雷射晶片效能可靠度可對標美國產品，且製造成本僅為國外產品的 50%。
- 產品應用涵蓋 AI 資料中心 DCI 及通訊骨幹網；通訊用泵浦晶片計畫於 2026 年下半年進入量產。