Intel 與 Fortinet 聯手開發下一代防火牆 ASIC（SP6），成為 Intel 4 製程首個指定外部客戶
為何重要
此舉是 Intel 為了彌補與 TSMC 等對手在 18A 先進節點代工上的落後，積極將成熟製程 (Intel 4) 推向非 CPU 產品的重要戰略滲透，有助於 Fabless 客戶在成本敏感應用中匯入 Intel 的先進封裝技術。Fortinet 從單晶片 轉向 Chiplet 架構的 ASIC 開發，標誌著網路裝置市場正與消費電子同步邁向「且大且散」的矽智財設計新常態。對投資人而言，這證實了 Intel 4 節點具備獲取高階 ASIC 訂單的能力，雖然 RC 暫時有限，卻是代工業務多元化的必要鋪路。
Intel 與網路安全龍頭 Fortinet 達成合作，將共同開發防毒閘道器（FortiGate）專用的下一代 ASIC - Fortinet Security Processor 6 (SP6)，Intel 承包該矽智財的設計、封裝與製造。
- Intel 將利用 Intel 4 節點製造 SP6，該 EUV 製程目前僅用於自家產品，此次合作是 Intel 首次宣佈將該節點供給外部客戶。
- 工作內容包含先進封裝與「去晶片化設計」的 Chiplet 架構，與目前採用單晶片 7nm ArM SoC 的 SP5 設計路徑不同。
- Fortinet 在 IDC 2023 年的防火牆裝置出貨量市佔率排名第一（48%），且 SP6 是該公司矽晶片計畫的第六代產品。
- 專案尚未公佈具體生產時程，但可能落在 2026 年 Q3-Q4 視窗，與 Intel 預期下半年代工訂單入帳的時間表吻合。